“高精尖”科技成果扎堆亮相2023中關(guān)村論壇展覽

2023中關(guān)村論壇5月25日晚在北京開幕。在中關(guān)村論壇舉辦期間，2023中關(guān)村論壇展覽（科博會）于5月26日—30日在北京舉辦。在展會現(xiàn)場，一些尖端科技成果集中展示。

本次展覽總面積2.7萬平方米，約650家企業(yè)機(jī)構(gòu)參展。分為前沿科技與未來產(chǎn)業(yè)、信息科技與智能制造、綠色雙碳、醫(yī)藥健康、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、區(qū)域創(chuàng)新合作6個展區(qū)。集中展示區(qū)塊鏈、高端制造、基因與細(xì)胞治療等領(lǐng)域的前沿科技成果。

這一款單孔手術(shù)機(jī)器人獨(dú)家的蛇形臂，擁有最短7cm的展開距離，是目前唯一可以實(shí)現(xiàn)經(jīng)后腹膜入路的單孔機(jī)器人，能為眾多病癥治療提供更微創(chuàng)的手術(shù)方案。　　這小小的蛇形臂能有多靈活，記者在現(xiàn)場做了體驗。

在機(jī)器人展示集群，既展示了芯片、傳感器等核心技術(shù)與零部件，也展示了大量應(yīng)用于各行業(yè)領(lǐng)域的多功能機(jī)器人。

本屆展覽聚焦前沿科技與未來產(chǎn)業(yè)，包括諸多首發(fā)首展項目，長安鏈、量子計算云平臺、開源芯片、類腦計算芯片等全球最前沿的技術(shù)成果也集體亮相。