臺積電最新年報坦言海外建廠將面臨“十大挑戰(zhàn)”

臺積電擴(kuò)大全球布局，啟動海外設(shè)廠，面臨多方考驗。據(jù)臺媒報道，新一期年報中，臺積電前所未有地單獨列出“海外建廠十大挑戰(zhàn)”，內(nèi)容涵蓋成本增加、工人短缺、工業(yè)用地不足及工作文化差異等。

綜合中央社、非凡新聞網(wǎng)等臺媒報道，臺積電預(yù)計在美國亞利桑那州建造兩期芯片廠，第1期芯片廠已經(jīng)開始移入設(shè)備，將在2024年開始生產(chǎn)4納米芯片；第2期芯片廠正在興建中，計劃生產(chǎn)3納米芯片。臺積電日本熊本廠則預(yù)計2024年量產(chǎn)16、12和28納米芯片。

臺積電在年報中指出，全球性擴(kuò)廠將對管理、財務(wù)及其他資源有相當(dāng)程度的需求，并預(yù)期可能面臨一定的挑戰(zhàn)，包含成本增加、工人短缺、天然或人為災(zāi)害、工業(yè)用地不足、外國法規(guī)、網(wǎng)絡(luò)攻擊、官方補(bǔ)助、工作文化差異、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、各國稅務(wù)法規(guī)等。

臺積電說明，工人短缺、材料供應(yīng)鏈中斷以及興建工程問題皆可能使建廠時程受到延宕，并進(jìn)一步令臺積電承擔(dān)大幅增加的成本以及無法達(dá)成原訂產(chǎn)能擴(kuò)充計劃。

同時，地震、水災(zāi)、臺風(fēng)、干旱、海嘯、沙塵暴、火山爆發(fā)、火災(zāi)、氣體/化學(xué)品泄漏、流行病、網(wǎng)絡(luò)攻擊、水/電/天然氣等供應(yīng)短缺等事件，也可能造成臺積電的營運中斷。

此外，臺積電未來的產(chǎn)能擴(kuò)充計劃可能受限于工業(yè)用地的不足而無法充分執(zhí)行、可能面臨因未遵循外國法規(guī)而遭受處罰的風(fēng)險、可能面臨管理多個營運據(jù)點的不同信息技術(shù)基礎(chǔ)架構(gòu)，以及遭受第三方網(wǎng)絡(luò)攻擊的風(fēng)險等。

報道中，有專家分析指出，過去臺積電從未如此大規(guī)模海外建廠，建置成本不說，未來還要負(fù)擔(dān)開發(fā)機(jī)密在海外被泄漏風(fēng)險，種種細(xì)節(jié)都充滿挑戰(zhàn)。此次年報也代表臺積電釋出未來不可控風(fēng)險大幅提高的訊息，這可能導(dǎo)致2024年開始認(rèn)列成本后，對毛利率帶來負(fù)面影響。